以科技赋能金融!建设银行新成果亮相2019 中新(苏州)金融科技应用博览会

来源: 建设银行 记者  2019-05-16 14:40:05

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建行消息:5月15日,2019中新(苏州)金融科技应用博览会在苏州国际博览中心拉开帷幕。为期两天的金博会将围绕金融服务实体经济、数据资源融合以及监管科技应用等方面,重点展示金融科技最新成果,邀请国内外金融机构、知名咨询机构、金融科技企业、科研院所、投资机构等,共同探讨金融科技前沿技术动态、应用趋势走向,共话金融科技成果,共谈商业领域合作。中国建设银行董事长田国立,江苏省副省长王江,苏州市委副书记、市长李亚平出席开幕仪式并致辞。

开幕仪式上,田国立以“科技赋能银行转型、金融驱动社会进步”为主题致辞。他首先对中新苏州工业园区建设二十五周年表示祝贺,他表示建设银行高度重视参与中国与新加坡的开放合作,积极推进“一带一路”框架下的中新互联互通,期待能和来自中新两国的金融同业、科技企业及科研院所交流合作。

田国立谈到,当前我们正处于新一轮科技革命和行业变革的历史交汇期,科技正在从底层基础设施跃升为顶层的创新先导,驱动着银行的流程再造、组织变革和战略转型,催生出智能化、普惠化、无界化的新金融。与传统金融相比,新金融服务国家建设的本质使命不变,但服务内涵全面深化;服务实体经济的核心职能不变,但服务能级显著提升;服务人民美好生活的初心情怀不变,但服务方式更加灵活多元。他介绍了云南一部手机办事通、企业智能撮合平台、住房租赁服务平台、劳动者港湾、建行大学等建设银行打造新金融的生动实践成果。他表示,建设银行非常愿意与各行各业的志同道合者一同共建“开放边界、彼此加持、互动生长、共创价值”的命运共同体,携手推动社会进步发展,服务现代美好生活。

开幕仪式上,田国立和王江为建行大学大数据实验室(苏州)、建信金融科技(苏州)有限公司、建信金融科技创新(苏州)实验室揭牌,见证了新加坡金融科技协会与苏州市金融科技协会签署战略合作协议、建行大学金融科技学院(金融保险学院)落户园区项目签约。

本次博览会以“科技赋能金融、创新驱动未来”为主题,设置“博览会+主论坛+分论坛”三大板块,紧密围绕金融服务实体经济、数据资源融合以及监管科技应用等方面,重点展示利用人工智能、大数据、云计算、区块链、5G等前沿技术实现的金融科技最新成果、产品、解决方案以及应用趋势走向案例。

作为重点参展企业,建设银行此次聚焦“第二发展曲线”,全面展示B端赋能、C端突围、G端连接、社会责任四大业务板块,深度阐释如何以科技赋能金融、重新定义新时代银行的角色与功能。展会中,建设银行苏州分行精选融合金融科技的优秀产品进行全方位展示。