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30万亿元!两部门重磅发布了超级赛道

来源: 中国金融网 大河  2026-09-15 12:01:03

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    文 | 中国金融网CFN 大河

    图 | 微摄

    上半年利润暴涨96.9%,但有一组数字比利润更扎眼

    9月15日,工信部发布了一个让资本市场瞬间清醒的数据:2026年上半年,规模以上电子信息制造业实现营业收入9.41万亿元,同比增长18.5%;实现利润总额5777亿元,同比增长96.9%。

    利润接近翻倍。在41个工业大类中,这个增速不是“表现良好”,是“一骑绝尘”。

    更炸裂的是1至7月的数据:营收11.1万亿元,同比增长19.4%;利润总额7057亿元,同比增长1.05倍。

    但就在这份成绩单发布的同一天,海关总署的另一组数据同样扎眼:2026年上半年,我国集成电路进口2980.2亿美元,同比增长55.8%,连续30个月同比增长。6月当月,集成电路进口额同比增长72.3%至596亿美元,连续第三个月创造月度进口纪录。

    营收在涨,利润在涨,芯片进口额也在涨。这三条线同时向上,画出的是一幅“量大、利薄、关键环节受制于人”的产业画像。

    正是这一天,工信部和国家发改委联合印发了《电子信息制造业发展“十五五”规划》,给出了一个明确的目标:到2030年,规模以上企业营业收入突破30万亿元,产业研发投入强度达到3.5%。

    从当前的体量推算,五年内要增加约10万亿元的营收。这不是一个小目标。

    30万亿怎么拆?规划把“卡脖子”三个字写进了17项任务

    这份规划的含金量,要看它有没有直面行业真正的痛点。

    《规划》锚定基本实现新型工业化目标,围绕“筑基、提质、育新、治理”总体思路,部署了17项重点任务、9个专项专栏。

    第一刀,砍向集成电路。 《规划》明确提出“推动集成电路全链条攻关”,发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品,做精做细成熟制程,提高先进制程能力,推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展,加快发展EDA工具和IP核。

    翻译一下:从设计工具到制造工艺,从先进制程到宽禁带半导体,全链条都要补课。

    第二刀,盯住算力底座。 布局存算一体、量子计算、光计算、类脑计算、太空计算等新计算范式,支持数十万卡级人工智能集群建设。同时加快云端训练、端侧推理芯片研发,推动端侧大模型、智能体与终端产品深度融合。

    第三刀,押注能源电子。 推进高效光伏电池迭代与钙钛矿叠层电池产业化,推动固态电池、钠电池、液流电池等新型电池技术落地。

    还有一个细节值得注意。《规划》明确提出“综合整治‘内卷式’竞争”,规范锂电池、光伏组件回收利用,统筹细分行业产能规划与预警。这是工信部首次在产业发展规划中把“反内卷”写入正式文件。信号很明确:低价低质竞争的时代,政策层面要画句号了。

    中国信通院的“两句话”与行业左右为难的真实处境

    中国信通院副院长敖立在规划解读中说了两句很关键的话。

    第一句:要把规模优势转化为体系优势,把“量的领先”提升为“质的胜出”。

    第二句:本轮技术革命正在拓展产业竞争的维度,在先进工艺持续推进的同时,架构创新、先进封装与软硬协同正成为性能提升的新来源,系统级创新能力日益成为产业竞争的关键。

    这两句话指向同一个判断:中国电子信息制造业的下一步,不是“做得更多”,而是“做得更值钱”。

    但现实的矛盾在于,行业正处在一个真实的左右为难中。

    一方面,增长势头确实强劲。2025年A股电子行业研发投入达到2337.76亿元,首次超越建筑装饰,拿下行业研发投入第一。上半年行业营业利润率为6.14%,较几年前显著改善。产业基本面在好转。

    另一方面,芯片进口依赖度居高不下。上半年集成电路进口2980.2亿美元,如果按全年推算,仅芯片进口就超过6000亿美元,这个数字远超石油进口额。产业规模大,但利润的大头被上游赚走了。

    规划把研发投入强度目标定在3.5%,而当前A股上市公司整体研发投入占营收比例为2.62%。从2.62%到3.5%,意味着未来五年整个行业的研发投入要增长超过三分之一。这不是靠喊口号能实现的。

    30万亿不是终点,是拐点上的标尺

    30万亿是一个数字,但这份规划真正值得关注的,是它承认了一个事实:中国电子信息制造业站在一个临界点上——往前一步,是“质的胜出”;原地不动,就是“量的堆砌”。

    市场对政策利好的反应已经很明显了。9月15日,互联网服务板块高开,博汇科技、中新赛克、启明信息等纷纷封板涨停。资本的嗅觉从来很快,但产业升级需要的不是涨停板,是五年、十年持续的投入和突破。

    电子信息制造业的从业者超过280万人,全行业一年研发投入超过2300亿元。这些数字背后,是中国最硬核的一批工程师和企业在支撑。规划给了方向,给了目标,但能不能兑现,取决于两件事:集成电路全链条攻关能不能从“推动”变成“突破”,综合整治“内卷式”竞争能不能从“写入文件”变成“落到产能”。

    30万亿不是终点,是拐点上的标尺。


    文章数据主要来源: 工业和信息化部、国家发展改革委《电子信息制造业发展“十五五”规划》(工信部联规〔2026〕216号,2026年9月10日印发);工信部2026年1—6月及1—7月电子信息制造业运行情况数据(2026年7月31日、9月3日发布);海关总署2026年上半年及1—7月集成电路进口数据;中国信通院副院长敖立规划解读(新京报,2026年9月15日);证券时报·数据宝2025年A股上市公司研发投入统计;国研网2026年上半年电子信息制造业运行分析报告。


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